11月25日，在“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛上，昆山市委副书记、市长杜小刚直白：期待各位专家学者对目前国内整个半导体产业发展态势，做一个客观的判断，给昆山支招。昆山的坦诚，引发了中科院微电子所所长叶甜春、大基金副总张春生、NXP中国区GM郑力、Mentor亚太区总裁彭启煌、国显光电总裁陈钢的建言。

“             集成电路是一个产业，昆山要发展半导体产业必须融入产业链。”叶甜春说，从发展战略角度来看，昆山接下来要想在集成电路产业上有作为，要瞄准产品研发核心技术，为大行业应用提供系列产品，可以主攻装备和材料等。叶甜春特别强调，昆山要找准特色的产业化发展定位和路径，不要刻意追求全产业链，昆山面临的挑战还是核心技术和人才。

郑力则以汽车电子发展态势指出，昆山应从产品应用上多加考虑，以应用为引导，挖掘诸如汽车电子产品存在巨大市场空间的空白点，作为切入点。在封装环节有日月光、华天科技等企业。

据昆山副市长金健宏介绍，昆山将充分发挥IT产业优势，以整机和系统为牵引，芯片设计为，晶圆制造为突破，芯片封测为基础，配套装备和材料为支撑，公共服务平台为保障，积极发展半导体产业。

即将出台的《昆山市半导体产业扶持政策意见》把半导体产业定位为昆山重点培养做大做强的特色产业集群。同时，成立规模百亿元以上的产业基金，主要用于半导体产业链重大投资项目的引进。 

           加快引进和培育产业人才，制定半导体人才的评定标准，并提供总额1亿元“人才券”，支持半导体企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在昆山共建微电子领域人才培养基地，开展IC设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。

根据规划，到2021年，昆山集成电路产业销售收入达到500亿元；围绕移动智能终端、通讯信息、物联网、汽车电子、虚拟现实等领域，引入集成电路设计企业50家以上；扶持2-3家集成电路封测、制造、设备、材料环节。

目前，昆山有阳澄湖集成电路产业园，中科院微电子所昆山分所、电子设计自动化EDA平台、昆山通讯芯片测试平台，投资2亿元的昆山开发区集成电路公共检测服务平台将于2018年可投入使用。

金健宏称，近年来，昆山半导体产业在项目、产业链逐步完善、载体平台建设上发展势头强劲。在澜起科技、中科曙光一批重大项目带动下，今年*月半导体新增落地项目53个，预计2017年半导体新增落地项目总数将超60个，新增投资额29.88亿元，产值超160亿元。